Lumentum、高通、康寧聯手，為AI擴展架構帶來什麼新解方？

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Lumentum、高通、康寧聯手，以高密度光學互連解決 AI 擴展架構的頻寬瓶頸

Lumentum、高通（Qualcomm）與康寧（Corning）的策略性合作，正為應對人工智慧（AI）擴展架構日益嚴峻的頻寬挑戰，提出一個革命性的解決方案。該方案的核心在於導入高密度「晶粒對晶粒」（Die-to-Die, D2D）光學互連技術，此舉旨在將數據傳輸的瓶頸，從傳統的電氣連接限制，轉向具備更高擴展性與效率的光學領域，特別是針對未來的共封裝光學（Co-packaged Optics, CPO）及近封裝光學（Near-packaged Optics, NPO）架構。
整合式平台突破電氣連接極限

此項合作的關鍵在於整合了三家公司在各自領域的尖端技術。高通提供了支援 UCIe 等新興 D2D 介面的 IP 子系統，構成了數據傳輸的數位邏輯基礎；Lumentum 則貢獻了其基於 1060 nm VCSEL 的高效能光學互連平台，這是將數據轉換為光訊號並進行傳輸的關鍵組件；而康寧則提供了高密度多模光纖連接方案，確保光訊號能夠穩定、高效地傳遞。這種三方協同效應，使得光學互連得以延伸至數十米的距離，同時維持低延遲與低功耗的特性，這對於需要龐大計算資源且互連需求指數級增長的 AI 系統至關重要。
光學互連為 AI 運算帶來前所未有的擴展性

AI 模型的複雜性與規模持續擴大，對數據傳輸量提出了前所未有的要求，傳統的電氣連接已難以負荷。此次展示的高密度 D2D 光學互連架構，透過將光學技術更貼近 AI 運算核心，大幅提升了頻寬密度。Lumentum 的 1060 nm VCSEL 平台在此扮演了關鍵角色，它能以更高的效率和更小的尺寸實現光訊號的產生與傳輸，這意味著未來 AI 伺服器或高密度運算模組，將能實現前所未有的數據交換速度，進而加速 AI 模型訓練與推論的效率。此技術不僅解決了當前的互連瓶頸，更為未來 AI 運算架構的演進鋪平了道路。

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