MGX平台採PCB設計，對高階HDI與伺服器板技術要求為何？

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Accepted Answer

MGX 平台以 PCB 設計為核心，對高階 HDI 與伺服器板技術提出嚴苛要求

MGX 平台採用創新的「純電路板（PCB-based）」設計，旨在實現完全模組化、無電纜（Cable-free）的運算單元托盤與 NVLink 交換器托盤，此架構革命對 PCB 的技術水準提出了極高的要求。具體而言，這種高密度、去線纜化的物理架構，高度依賴具備超高層數與高速傳輸能力的 PCB 核心基礎建設。這意味著，為了滿足 AI 運算對傳輸速度、電力傳輸密度及系統擴充性的前所未有需求，所使用的 PCB 必須能夠支持更複雜的訊號路由、更高的訊號完整性，以及更強的散熱能力。
高階 HDI 技術是實現高密度設計的關鍵

高階高密度互連（HDI）技術是實現 MGX 平台無電纜化與高密度設計的基石。HDI 板透過微小化通孔（microvias）、堆疊通孔（stacked microvias）以及更精密的線路佈局，能夠在有限的空間內實現更高的佈線密度。這使得運算單元和交換器托盤能夠更加緊湊地整合，進而減少整體體積並提升訊號傳輸效率。就產業慣例來看，這種高階 HDI 技術通常涉及更複雜的鑽孔與電鍍製程，以確保微小通孔的可靠連接與訊號傳輸品質。
超高層數伺服器板是支撐複雜運算架構的基礎

MGX 平台對伺服器板的另一個關鍵要求是其「超高層數」。為了支援複雜的 AI 運算架構，需要更多的訊號層與電源層來容納龐大的資料流量與電力需求。超高層數的伺服器板能夠提供更廣闊的佈線空間，允許更精細的訊號路由，並有效隔離電源與接地層，從而降低訊號干擾，確保高速傳輸的穩定性。這種高層數設計在傳統伺服器領域已屬高階，但在 AI 運算需求的驅動下，其複雜度與技術難度更進一步提升。
臻鼎-KY 的「One ZDT」平台提供整合解決方案

面對 MGX 平台對高階 HDI、高層數伺服器板及 IC 載板的嚴苛要求，PCB 廠臻鼎-KY 透過其「One ZDT」一站式高階購足平台，展現了其提供全方位解決方案的能力。該平台能夠全面涵蓋上述關鍵產品，滿足全球頂尖客戶對產品可靠性與最佳化量產導入速度的需求。透過整合設計、製造與供應鏈管理，臻鼎-KY 旨在加速系統廠商的研發時程，降低次世代 AI 運算基礎設施的開發成本，進而提升投資報酬率。

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