Micro LED基板與類載板被視為高利潤市場，柏承科技的HDI製程在這些領域的競爭優勢為何？

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柏承科技HDI製程在高利潤市場的競爭優勢

柏承科技透過其南通廠的全高密度互連（HDI）製程，積極搶進光模塊、Micro LED基板及類載板等高利潤市場，這些市場與資訊電子產業的發展趨勢緊密相關。相較於過去主要供應大陸品牌手機PCB主板業務，柏承科技正尋求更廣泛的合作，計劃打入華為、小米等大陸本土品牌所打造的全資訊生態系統供應鏈，這些品牌正積極擴展其生態系統，甚至涉足電動車生產。
南通廠的戰略轉型與技術升級

隨著南通新廠的落成，柏承科技正進行戰略轉型。南通廠不僅承接昆山舊廠的產能，還採用更先進的生產設備，實現更高的自動化和生產效率。通過將南通廠打造成HDI製程的生產基地，柏承科技不僅能提升產能，還能進一步拓展其在高利潤市場的佔有率。
擴展資訊電子生態系統供應鏈

柏承科技過去主要供應大陸品牌手機的PCB主板，此業務佔據昆山廠營收的大部分。但公司現正尋求更廣泛的合作，計劃打入華為、小米等大陸本土品牌所打造的全資訊生態系統供應鏈。這些品牌正積極擴展其品牌生態系統，甚至涉足電動車生產。通過與這些品牌建立更廣泛的合作關係，柏承科技有望在中國大陸市場實現更全面的發展。

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