MWC與GTC兩大科技盛會接力登場，穎崴如何從中抓緊AI世代的市場新機會？

Question

Accepted Answer

穎崴藉由參與 MWC 與 GTC，精準佈局 AI 世代的測試介面市場

穎崴透過深度參與 MWC 與 GTC 這兩大指標性科技盛會，不僅能第一時間掌握 AI 發展所帶動的基礎建設浪潮，更能藉此機會精準定位其「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」，以迎接半導體測試進入更高階、更複雜技術規格的挑戰，並藉由新廠擴產強化產能，以滿足客戶需求。
兩大盛會揭示 AI 測試介面規格躍升

MWC 和 GTC 的接力登場，明確顯示 AI 已成為當前史上規模最大的基礎建設。這股趨勢直接推升了半導體測試介面的要求，促使技術規格朝向更高階、更複雜的方向發展。穎崴的業務團隊透過實地考察，旨在蒐集最新的技術突破與市場前沿資訊，這將直接轉化為公司在研發與業務拓展上的新動能。
全方位解決方案契合 AI 測試需求

隨著 2026 年被視為實體 AI 元年，AI 的應用將從算力競賽轉向落地與規模化，並延伸至推論、AI agent 及 Physical AI 等範疇。這意味著晶片設計將變得更加複雜，測試時間拉長，對測試量能與先進封裝技術提出更高要求。穎崴的「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」，正是為滿足 AI 世代下這類高階測試需求而生，預期將成為市場上的關鍵解決方案。
擴大產能以應對客戶需求激增

為積極回應 AI、HPC、ASIC 等領域客戶需求的高度成長，穎崴不僅在現有廠房進行擴產，更計劃於今年下半年動土興建仁武新廠。此舉不僅能確保現有產線的滿載運營，更能為未來長期訂單動能預留充足的產能空間，展現其對未來市場擴張的信心與準備。

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MWC與GTC兩大科技盛會接力登場，穎崴如何從中抓緊AI世代的市場新機會？

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