NPO、CPO及矽光子技術，將為哪些光通訊零組件帶來新成長動能？

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NPO、CPO及矽光子技術將引爆光通訊關鍵零組件的需求浪潮

NPO（Non-Package Optical）、CPO（Co-Packaged Optics）及矽光子（Silicon Photonics）技術的崛起，正為光通訊產業注入新動能，其中尤以磷化銦（InP）雷射、連續波雷射（CW Laser）、電吸收式雷射（EML）、光纖陣列（Fiber Array）及濾光片（Filter）等關鍵零組件，將迎來顯著的成長契機。
AI驅動高速傳輸，光模組規格不斷演進

人工智慧（AI）應用的蓬勃發展，特別是資料中心對網路頻寬需求的急遽攀升，是推動光通訊技術演進的核心驅動力。根據外資產業報告指出，800G光收發模組已成為大型資料中心的主流配置，預計至2026年，1.6T規格將開始放量出貨，而3.2T則有望於2027年進入導入階段。輝達（NVIDIA）伺服器Rubin的持續升級以及ASIC AI伺服器的擴張，都將加劇對高速網路傳輸的需求依賴。
矽光子具成本優勢，光收發模組出貨量預期上修

高盛報告顯示，矽光子技術因其具備顯著的成本優勢，正獲得市場的高度關注。法人預期，至2026年至2028年，全球光收發模組的出貨量將持續向上調整。在傳輸速度從800G演進至1.6T乃至3.2T的過程中，傳統電訊號傳輸在功耗與訊號損耗方面面臨嚴峻挑戰，NPO、CPO及矽光子技術的整合應用，正被視為解決此瓶頸的關鍵。
關鍵零組件需求強勁，帶動產業鏈上揚

NPO、CPO及矽光子技術的發展，將直接帶動上游關鍵零組件的需求。包括用於高速訊號生成的磷化銦（InP）雷射、連續波雷射（CW Laser），以及用於訊號調變的電吸收式雷射（EML），都將因應更高的傳輸速率需求而顯著成長。此外，支援多通道光訊號傳輸的光纖陣列，以及用於精準濾除雜訊的濾光片，也將在此波技術革新中扮演關鍵角色，共同推升光通訊產業鏈的整體發展動能。

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