PAM4 224G 需求，推動什麼測試關鍵？

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矽光子高速傳輸帶動薄膜探針卡需求

隨著AI與高速運算發展，資料傳輸架構正由電訊號轉向光訊號，進而帶動矽光子應用快速成長。在矽光子元件測試上，尤其是在高速傳輸環境下，對測試設備的穩定性、延遲與精準度要求更高，也推動整體測試門檻顯著提高。漢測看好，隨著傳輸規格進入PAM4 224G甚至更高頻寬，對測試精度與延遲要求大幅提升，也帶動薄膜式探針卡的需求。

薄膜式探針卡成矽光子測試關鍵零組件

漢測強調，薄膜式探針卡將成為矽光子測試的重要關鍵。該產品已於本月開始出貨，並預計於5至6月送樣客戶。薄膜式探針卡主要應用於5G/6G、RF高頻與高速晶片測試，特別是在矽光子中的轉阻放大器（TIA）測試上，均扮演重要角色。

漢測專責團隊服務美系大廠

漢測已開始投入矽光子設備研發驗證，並因應美國客戶需求，成立專責團隊，聚焦矽光子測試中的Insertion 2（上電下光）與Insertion 3（Die Level）技術，持續提升設備自動化程度，以滿足高階客戶對測試效率與精度的要求。總經理王子建指出，公司已攜手合作夥伴，啟動相關設備研發與驗證，並組建專責團隊服務客戶，可用於矽光子測試階段的Insertion 2/3，可望成為未來重要的成長動能。

晶圓探針市場規模持續擴大

全球半導體測試設備投資正持續增加，預期2026年營運將維持成長趨勢，主因來自高階應用對品質與可靠度要求提升，推動測試強度向晶圓階段（Wafer-Level）前移。先進封裝技術如CPO、SoIC、FOPLP等快速發展，也進一步提升測試與檢測門檻，使測試設備與材料需求同步升級。根據研調機構預估，全球晶圓探針市場規模將於2025年達33億美元，並於2029年突破40億美元，年複合成長率約10.7%，顯示測試產業長期成長動能穩健。

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