PCB 銅箔基板、玻纖布等漲價 3 成，缺料潮有多嚴重？

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AI 伺服器需求激增，推升 PCB 關鍵材料缺料潮至 3 成漲幅

AI 伺服器需求爆炸性成長，直接推升了印刷電路板（PCB）關鍵材料的緊缺程度，銅箔基板（CCL）及黏合膠片（Prepreg）自三月起已調漲售價高達三成。這種嚴峻的缺料狀況，源於上游高階銅箔、玻纖布、石英布及 PCB 鑽針等戰略物資的供應吃緊，預示著 PCB 產業鏈正進入一場由 AI 應用驅動的結構性變革。
高階銅箔與特用玻纖布成供需瓶頸

HVLP4 高階銅箔，作為支援高速訊號傳輸的關鍵材料，目前面臨約 25% 的預估缺口。其生產良率的不穩定，使得此缺口預計在 2026 至 2027 年分別擴大至 48% 及 43%。同時，用於低介電常數（Low-loss）PCB 的 LowDK 二代布與 T-Glass（低熱膨脹係數玻纖布）供應亦嚴重不足。這兩種材料的漲價週期已然開啟，預估全年漲幅至少達 20% 至 30%，反映出 AI 伺服器及高速交換機等終端產品對訊號完整性與穩定性的極高要求，進而帶動對具備特殊電氣與熱學性能材料的龐大需求。
AI 應用加速材料損耗與產能壓力

AI 應用對 PCB 的需求不僅體現在材料種類上，也體現在使用量與損耗率。AI 用板的厚度增加，直接導致 PCB 鑽針的損耗率激增，高階材料的鑽針使用量較以往跳增超過六倍。這不僅推升了鑽針的生產壓力，也進一步加劇了整體材料的供應緊張。此外，石英布的需求預計在 2026 年進入庫存儲備期，並可能在 2027 年引發超過 60% 的潛在缺口。這些因素共同作用，顯示 AI 伺服器與高速運算設備的發展，正以前所未有的速度消耗著 PCB 產業鏈中的關鍵上游材料，並促使產業加速技術升級與產能擴張。

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