PCB/CCL受AI與低軌衛星雙引擎驅動，產值上看2兆？

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AI 與低軌衛星雙引擎驅動，PCB 產業產值有望挑戰 2 兆元規模

PCB（印刷電路板）產業正迎來由人工智慧（AI）及低軌衛星兩大趨勢所催動的結構性成長。全球 PCB 市場預計在 2026 年迎來 23% 的成長率，其中 AI 應用扮演關鍵推手，而低軌衛星的龐大需求則提供另一股強勁動能，預估台灣 PCB 產值有望挑戰 2 兆元大關。
AI 伺服器推升高階 PCB 需求

AI 運算的核心在於高效能晶片，這直接帶動了對具備高速傳輸與高密度佈線能力的高階 PCB 板的需求。從先進製程的台積電（2330-TW）產能擴張，到四大雲端服務供應商（CSP）如 Google、AWS、Meta、Microsoft 大幅上修資本支出至 6,700 億美元，均顯示 AI 伺服器與雲端基礎建設的投入持續加碼。這股趨勢不僅拉抬了伺服器本身對高階 PCB 的需求，也連帶影響了先進封裝技術，如 CoWoS、SoIC 等的發展，而這些先進封裝製程同樣需要高度整合的 PCB 基板。日月光（3711-TW）、京元電（2449-TW）、力成（6239-TW）等廠商合計投入約 3,700 億元資本支出，便可見產業對未來幾年的成長動能充滿信心，預期此成長動能將延續至 2027 年。
低軌衛星需求爆發，為 PCB 產業開闢新藍海

除了 AI，低軌衛星通訊的興起也為 PCB 產業開闢了新的成長空間。以華通（2313-TW）為例，其在低軌衛星領域的需求年增長率已超過 30%。低軌衛星需要大量的地面接收設備以及衛星本身搭載的電子元件，這些都將構成對 PCB 的龐大需求。相較於傳統通訊或消費性電子產品，低軌衛星對 PCB 的要求通常涵蓋了耐高溫、抗輻射等特殊規格，這也進一步推升了對高階 PCB 製造技術的依賴。AI 伺服器與低軌衛星的雙重加持，正促使 PCB 產業朝向更高附加價值、更複雜的技術方向發展。

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