SpaceX 明年試產線，已下單多少金額的晶片製造設備？

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SpaceX 預計明年試產線將投入 50 億美元採購晶片製造設備

SpaceX 為其 AI 業務設立的 Terafab 晶圓廠，已為明年試產線下達了約 50 億美元的晶片製造設備訂單，此金額預計在 2028 年攀升至 100 億美元，並可能在 2030 年或 2031 年達到每年超過 500 億美元的採購規模。
Terafab 規劃涵蓋晶片製造全鏈條

馬斯克透過 SpaceX 及其相關企業，正展現其打造垂直整合晶片製造能力的雄心。分析預期，Terafab 的規劃不僅止於單一製程節點，而是可能涵蓋從光罩製造、先進邏輯與記憶體晶片的生產，乃至於後端的晶片封裝與測試等完整環節。這種全方位的佈局，意味著其對半導體設備的龐大需求將遍及產業的各個細分領域。
龐大資本支出有望推升半導體設備市場天花板

根據瑞銀的分析，SpaceX 在未來五年內，預計將投入約 1.1 兆美元的資本支出於 AI 相關業務，其中約 20% 將用於 Terafab 的晶片製造設施。若將晶圓廠設備的資本支出佔比視為典型的 60%，這意味著 SpaceX 在晶片製造設備上的潛在投資可能高達 1350 億美元，這與當前全球晶圓廠設備 (WFE) 的總目標市場規模相當。若此龐大投資計畫能部分實現，將顯著推升全球 WFE 市場的潛在規模，預計至 2029 年可能逼近 3000 億美元。
SpaceX 的投入速度將與產業龍頭匹敵

以 SpaceX 的設備採購速度來看，其未來四至五年的投入成長力道，預計將與目前全球先進晶片製造龍頭台積電不相上下。這種前所未有的資本支出規模與投入速度，將對科磊 (KLA)、應用材料 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research) 和泰瑞達 (Teradyne) 等半導體設備製造商產生重大影響，並有望成為未來數個財報季市場關注的焦點。

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