Tessalia 公司預計在 2033 年前達成多少 SIP 元件的產量目標？

Question

Accepted Answer

Tessalia 公司目標於 2033 年前達成年產超過 5,000 萬顆系統級封裝 (SiP) 元件的產量。
鴻海與歐洲夥伴合資設立先進封裝廠

鴻海科技集團 (2317-TW) 正透過與法國在地企業 Radiall 及 Thales 的策略合作，積極拓展歐洲先進封裝市場。三方合資成立的 Tessalia Technology SAS，已於法國新阿基坦大區的勒巴爾普 (Le Barp) 舉行動土典禮，標誌著該公司在歐洲半導體產業佈局的重要一步。此舉不僅是為了滿足日益增長的高階封裝需求，更是在《歐洲晶片法案》(EU Chips Act) 的框架下，提升歐洲在半導體領域的戰略自主性與全球競爭力。
2033 年前實現大規模產能與創造就業

Tessalia Technology SAS 的營運規劃設定了明確的里程碑，預計在 2029 年底啟動量產，並朝向 2033 年前達成年產超過 5,000 萬顆系統級封裝 (SiP) 元件的目標邁進。這項雄心勃勃的計畫，預計將吸引超過 2.5 億歐元的投資規模，並在全面投產後創造約 800 個在地就業機會。此舉不僅能強化歐洲的半導體供應鏈韌性，更能促進當地經濟發展與技術人才的培育。
採用創新技術提升元件效能與整合度

Tessalia 將聚焦於開發超高密度封裝方案，運用創新的封裝技術以簡化印刷電路板 (PCB) 設計，進而打造出更小型、更輕量且整合度更高的電子元件。透過鴻海提供的技術支援，Tessalia 旨在突破現有技術瓶頸，為航太、電信基礎建設、汽車及醫療等關鍵產業提供具備更高良率與競爭力的先進封裝解決方案，這對於追求更高效能與更小體積的未來產品至關重要。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

Tessalia 公司預計在 2033 年前達成多少 SIP 元件的產量目標？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友