TFLN Chiplet平台如何透過互連技術提升頻寬表現？

Question

Accepted Answer

TFLN Chiplet平台透過極高的調變頻寬、CMOS等級的驅動電壓，以及超低光學耗損等關鍵效能提升來實現頻寬提升。對於涵蓋各種互連距離的AI網路而言，TFLN能有效降低雷射功耗，並支援CMOS直接驅動電壓，從而持續提升通道速度，同時降低整體功耗。此平台整合了短距離IMDD架構的資料中心可插拔模組、長距離同調性數據通訊與電信模組，以及共封裝光學(CPO)等多種應用需求於同一量產架構，進而提升頻寬表現。
TFLN Chiplet平台的具體應用

TFLN Chiplet平台自設計之初，即以支援AI基礎設施規模化量產為目標，整合了多種應用需求。其中包括短距離IMDD(強度調變直接檢測)架構的資料中心可插拔模組、長距離同調性數據通訊與電信模組，以及共封裝光學(CPO)。這些整合使得該平台能夠滿足不同互連距離的需求，並在AI、雲端與網路基礎設施等領域實現高效能和低功耗。聯電資深副總經理洪圭鈞表示，為實現1.6T及更高頻寬，TFLN正成為新一代資料中心傳輸所需頻寬的關鍵材料。
聯電、聯穎與HyperLight的合作模式

HyperLight擔任TFLN Chiplet平台的架構設計者，負責平台的整體設計和技術創新。聯電與聯穎則提供晶圓代工製造能量，支援全球產量與市場導入。聯穎長期與HyperLight合作，將TFLN光子技術從實驗室創新推進至經客戶認證的6吋CMOS晶圓廠量產產線。聯電加入後，投注其8吋製造能量與專業，進一步擴大產能規模，以支援AI基礎設施的成長需求。

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